基于改进CAF-WAS的绑定前硅通孔测试
【出 处】:
【作 者】:
卞景昌
梁华国
聂牧
倪天明
徐秀敏
黄正峰
合肥工业大学电子科学与应用物理学院
安徽合肥230009
合肥工业大学计算机与信息学院
安徽合肥230009
【摘 要】硅通孔TSV发生开路故障和泄漏故障会降低三维集成电路的可靠性和良率,因此对绑定前的TSV测试尤为重要。现有CAF-WAS测试方法对泄漏故障的测试优于其他方法(环形振荡器等),缺点是该方法不能测试开路故障。伪泄漏路径思想的提出,解决了现有CAF-WAS方法不能对开路故障进行测试的问题。另外,重新设计了等待时间产生电路,降低了测试时间开销。HSPICE仿真结果显示,该方法能准确预测开路和泄漏故障的范围,测试时间开销仅为现有同类方法的25%。