基于集成众核的3D蒙特卡罗半导体器件模拟器
【出 处】:
【作 者】:
方民权
[1] ;
张卫民
[1] ;
张理论
[1,2] ;
曾琅
[3,4] ;
刘晓彦
[5] ;
尹龙祥
[5]
【摘 要】
3D蒙特卡罗器件模拟计算量大,计算量随网格与粒子数增加而急剧增加。通过分析3D蒙卡模拟加速热点和进一步可并行性,研究有效电势方法的集成众核并行方案;研究粒子自由飞行、统计模拟信息、计算表面粗糙散射等热点并行方案,最终实现基于CPU/MIC的三级并行3D蒙特卡罗器件模拟软件。实验结果显示,三级并行比单级并行获得更好的性能;当提高模拟精度时,相比单级并行,三级并行蒙特卡罗模拟加速比增加。
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