FT1500处理器中仿真驱动的DDR3封装设计
【出 处】:《
计算机工程与科学
》
CSCD
2014年第36卷第4期 579-583页,共5页
【作 者】:
黎铁军
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孙岩
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邹京
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张秀峰
【摘 要】
针对高性能微处理器封装中DDR3的信号完整性和电源完整性问题,提出了仿真驱动的封装设计方法:在设计之初通过前仿真制定准确的设计规则和目标,在设计过程中通过仿真指导设计优化,在设计完成后用后仿真验证设计结果。应用该方法设计了FT1500芯片封装,实测结果表明,该芯片的DDR3接口可以稳定工作在1400Mbps。
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